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市科技局关于举办2021年“金桥之友”科技金融大讲堂第一期—创新项目融资路演活动的通知
来源:科技金融处 发布时间:2021-02-25 17:10

为促进科技与金融结合,推动科技型企业与金融资本深度对接,市科技局拟举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第一期—创新项目融资路演活动,现将有关事项通知如下:

一、活动时间

2021年3月4日(周四)14:00—17:00

二、活动地点

天津市科技创新发展中心三楼中庭圆桌会议室(天津市河西区洞庭路20号)

三、活动主题

创新项目融资路演

四、组织机构

主办单位:天津市科学技术局

承办单位:天津市科技创新发展中心

支持单位:天津空港经济区科技金融服务平台

五、参会人员

(一)各融资企业负责人;

(二)相关商业银行、海河产业基金、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人;

(三)各科技金融对接服务平台负责人;

(四)各区科技主管部门科技金融工作负责人。

六、活动内容

13:30—14:00 会议签到,活动准备。

14:00—16:30 迈德微创(天津)医疗器械有限公司(智能输液系统项目)、天津惊帆科技有限公司(可穿戴医疗硬件项目)、权能智造(天津)科技有限公司(轨道交通PIS系统项目)、天津天羿科技有限公司等4家科技型企业介绍融资计划。

16:30—17:00? 自由对接。

七、其他事项

(一)请参会代表于3月3日下班前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

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(二)联系人及联系方式

市科技局科技金融处:曹建胜 ?022-58832957

市科技创新发展中心:刘东岳 ?18649125440

(三)关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码


天津市科学技术局

2021年2月25日

附件: